电子和信息技术部 (Meity) 正在制定一项提案，将设计挂钩激励 (DLI) 计划下的补贴增加一倍，该计划是印度 7600 亿卢比半导体激励计划的关键组成部分。
官员们表示，正在审查的提案计划将启动补贴从目前的 1.5 亿卢比增加到 3 亿卢比，作为即将推出的半导体激励计划 2.0 的一部分。
Meity 还正在考虑提供与资本支出相关的补贴，以吸引对在国内开发的知识产权 (IP) 芯片设计感兴趣的大型无晶圆厂公司。这种新结构可能类似于为建立制造单位提供的财政支持。
拟议的增强功能是在对现有 DLI 计划反应平淡之后提出的，该计划已使大约 60 家申请中的 14 家初创公司受益。
该计划最初旨在资助 100 家初创公司，但许多申请人缺乏稳定的客户群或未能获得最终产品制造公司的批准。
为了提高该计划的影响力和有效性，该部正在举办路演，以提高初创企业的意识并鼓励高质量的提案。政府还正在与行业利益相关者合作完善该计划，包括建议让风险投资家（VC）参与进来，以补充初始融资轮次。
初创公司面临的一个关键挑战是半导体设计的资本密集型性质，特别是在原型生产和流片（最后阶段制造）等阶段。
“对于任何芯片设计公司来说，流片都是一个巨大的里程碑。政府应考虑为达到这一阶段的初创企业提供额外的 1.5 亿卢比至 3 亿卢比的资金。”iVP Semi 创始人兼首席执行官 Raja Manickam 表示。他还强调需要简化支付流程，敦促政府放弃基于报销的模式。
为了扩大半导体足迹，MeitY 还计划将 DLI 计划扩展到能够生成商业 IP 的大型公司。 L&T Semiconductor Technologies 和 MiPhi（Micromax 与 Phison 的合资企业）等公司已表示有兴趣参与。
印度电子与半导体协会 (IESA) 主席 V Veerappan 表示：“激励措施不应受到任何限制，特别是对于专注于为印度创造芯片商业知识产权的大公司而言。”他补充说，培育印度产品公司对于半导体生态系统的增值至关重要。
在半导体激励计划的 7600 亿卢比拨款中，100 亿卢比已指定用于初创企业的 DLI 计划。虽然符合该计划资格的初创公司有权获得 1.5 亿卢比的补贴，但尚未有一家公司申请净销售额 4-6% 的与部署相关的激励措施（五年内每个应用最多可达 3 亿卢比），因为没有设计已进入部署阶段。
专家认为，有限的资金和复杂的支付流程阻碍了进展。马尼卡姆说：“政府需要放宽支付流程，确保初创企业在关键阶段获得足够的支持。”
通过修改该计划，政府旨在建立强大的芯片设计生态系统，并将印度定位为全球半导体创新中心。
