HCLTECH，TATA电子，以色列的塔式半导体和基于比利时的IMEC等公司正在与半导体实验室（SCL）Mohali进行讨论，以实现其运营的现代化，旨在增强技术能力和效率。
两家公司首先探索改造现有的SCL设施的机会，在符合技术和商业资格后，这可能是400亿卢比的机会。预计也将为应用材料（例如半导体机械供应商）提供收入机会。
直到媒体上映时，发送给HCLTECH和TATA电子设备的查询才引起任何回应。
官员说，许多公司都表现出兴趣，并计划于3月11日举行竞标会议，并补充说，朝着现代化的SCL迈进的第一步涉及改善现有的制造线。这项工作涉及差距分析，技术转移，更换数十年的设备以及洁净室的修改。
官员们说，在改建后，SCL计划添加较低的半导体技术节点，例如65 nm，40 nm和28 nm，为此，它需要技术合作伙伴以及新的土地来增加制造线。
SCL添加较低节点的障碍之一是技术的转移。官员们说，值得注意的是，塔塔集团与PowerChip半导体制造公司（PSMC）的合作伙伴关系在较低节点中生产芯片，可以帮助SCL进行技术。
上周，SCL邀请出价改善现有的180纳米（NM）制造线。升级的重点还是将当前的生产线容量从目前的大约700 WSPM增加到1500 WSPM（每月晶片开始）。
根据招标文件，工作范围分为三个出价包。第一个软件包涉及差距分析和详细研究，以确定包括清洁室和公用事业在内的增强要求的精确要求。它还涉及一份五年的全面年度维护合同，可为现有的设备和供应设备以及升级后的升级设备和升级，可将其延长至三年。
第二个软件包包括三个技术知识产权（IP）的供应和资格，例如射频CMO，以及在8英寸线路的现有SCL过程中的设计支持，这是技术传输的一部分。
第三个软件包包括制造执行系统（MES）以及设备自动化的供应和实施。竞标者可以根据资格标准竞标一个或多个软件包。
目前，对于180 nm技术，SCL将塔式半导体作为技术合作伙伴。在SCL校园里，一支塔团队还负责8英寸Fab系列的维护工作。
8英寸的Fab系列主要处理直径8英寸的硅晶片。晶圆直径定义了可以从单个晶圆产生的半导体芯片的数量。
现代制造单元目前正在使用12英寸晶圆。
到目前为止，SCL一直在为太空和卫星，铁路和电信等战略部门提供服务，以及其他提供180 nm的芯片。
为了现代化SCL，政府在26财年预留了40亿卢比。在25财年，分配了约90亿卢比的SCL现代化。但是，实际支出为11千万卢比。
