在印度电子和半导体协会（IESA）举行的第19届视觉峰会上，签署了价值15万卢比的项目的理解备忘录（MOUS）。
IESA总裁Ashok Chandak告诉FE，全球半导体公司对印度的兴趣日益增加，这表明该国有望取得重大飞跃，最终目标是“对半导体制造系统的完全所有权”。
木偶签名是印度半导体任务批准的现有五个项目的补充。 Chandak说：“在接下来的五七年中，我们将看到更多的制造（FAB）和该国的半导体组装和测试（OSAT）植物。”
他强调了加强印度半导体制造能力的重要性 – “ OSAT工厂对公司来说是一个很好的起点……这些工厂将巩固价值链的一端。现在，我们必须专注于开发完整的半导体制造生态系统，这可能需要10到20年。”
Big-ticket investments announced during the summit include an MoU with Jabil India to establish a silicon photonics manufacturing unit in Gujarat with a Rs 1,000-crore investment, a financial support agreement between ISM and Tata Electronics (TEPL) for a Rs 91,526-crore semiconductor fab unit in Dholera, an MoU between Taiwan Surface Mounting Technology and the Gujarat government for an electronics在Gujarat的NextGen，Hitachi和Solidlight之间的投资为50亿卢比，在NextGen，Hitachi和Solidlight之间的投资，在Gujarat的NextGen，Hitachi和Solidlight之间提供了10亿卢比的植物，以及TEPL，HIMAX Technologies和PowerChip半导体制造公司之间的三方协议。
“我们有许多公司投资于半导体研发，这是我们的核心优势。但是，大多数公司都冒险使用设计服务，而不是由于财务，资金和时间限制而完全拥有生产芯片。尽管印度将继续依靠未来五十七年的半导体组件进口，但新协议将促进我们的国内生产野心。”
